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ボックスPC(box for) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

ボックスPC Product List

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NVIDIA Jetson Orin搭載エッジ AI BOXPC

NVIDIA Jetson Orin搭載エッジ AI BOXPC

進化し続けるエッジAIアプリケーションのニーズに応える理想的な選択

【FOX-2NOR02】は、サイズ112.5W × 112.5D × 74H mm、重量1225gの超小型エッジAIシステムです。NVIDIA Jetson Orin NX / Nano（Super）モジュールを搭載し、エッジにおいて40〜100 TOPSの卓越したAI性能を発揮します。 高負荷なAIビデオアプリケーション向けに特化して設計されたFOX 2NOR02は、豊富なI/Oインターフェースを備えています。主な構成は、GbE ×1、HDMI、USB 3.1 ×8、USB Type-C（USB 3.1/2.0 OTG）×1、M.2スロット ×2、Nano SIM（OEM）コネクタです。 広範囲DC-IN電源入力に対応しており、FOX-2NOR02は高性能AIビデオソリューションの展開に最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • ボックスPC

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短時間で開発出来る！SPC-3500・SPC-3000シリーズ

短時間で開発出来る！SPC-3500・SPC-3000シリーズ

業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 組込みシステム設計受託サービス
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  • 産業用PC
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